A menos que sea químico, físico o profesional de TI, es posible que no esté tan familiarizado con una oblea de silicio. Parece extraño que las dos palabras se combinen juntas. Y para comprenderlo mejor, se requiere mucha química y física.
Según su definición técnica, una oblea de silicio es una rodaja circular y delgada de material que se usa generalmente en la producción de circuitos integrados y dispositivos semiconductores. Otros tipos de obleas incluyen obleas de silicio sobre aislante (SOI) y obleas de arseniuro de galio (GaAs). Estas obleas son materiales útiles en electrónica que requieren un procesamiento cuidadoso de las obleas para una mejor eficiencia.
Teniendo en cuenta que una oblea de silicio es solo un material diminuto, el proceso que se realiza para producirlo no es simple. Antes de que se pueda producir una sola oblea, se necesita mucho trabajo extenso. Una oblea de silicio perfecta se somete a los siguientes pasos antes de que pueda utilizarse para la producción:
- Producción de un cristal de silicio perfecto: un cristal de silicio puro debe sumergirse lentamente en un recipiente con arena fundida y luego retirarse con cuidado a partir de entonces. El resultado se llama lingote, un cilindro de silicio puro.
- Rebanado de la oblea: después de la preparación del lingote, se corta en finas rodajas de oblea con el uso de una sierra de diamante.
- Clasificación por grosor: una vez que se cortan los lingotes, las obleas deben clasificarse correctamente según su grosor. Durante este procesamiento de obleas, los fabricantes están observando los defectos que pueden ser causados por el proceso de corte.
- Procesos de lapeado y grabado: el lapeado es la eliminación de una superficie de silicio agrietada o dañada después del proceso de corte. Por otro lado, el grabado es la eliminación de cualquier daño del cristal.
- Clasificación de espesores y verificación de planitud: se mide la planitud de las obleas de silicio para ver mejor cualquier defecto causado por el proceso de lapeado y grabado. Posteriormente, las obleas se someten a una clasificación de espesores a través de una máquina automática.
- Proceso de pulido: se asegura que cualquier superficie irregular en las obleas de silicio se alisará y aplanará a la perfección.
- Calificación final: el proveedor realiza una prueba final en términos de espesor, suavidad y otras especificaciones del consumidor antes de que los productos estén listos para la producción. Dependiendo de la calidad y el grosor de las obleas, se determinan los precios.
El silicio por sí solo es un tipo de elemento muy singular debido a su capacidad para conducir calor y electricidad de una manera muy controlada, por lo que se denomina semiconductor. Cuando las obleas de silicio se someten a varios otros procesos, como la fabricación de obleas y la fotolitografía, se convierten en materiales electrónicos útiles.
Por lo general, las obleas de silicio se utilizan en la fabricación de circuitos integrados o microchips en la industria de la microelectrónica. Un fabricante de chips de silicio se encarga de muchos procesos, incluida la selección de un proveedor de obleas confiable y la fabricación de obleas para poder crear dispositivos eficientes. De hecho, los principales fabricantes como IBM e Intel han utilizado obleas SOI en la producción de sus microprocesadores. Aparte de esto, se fabrica una oblea de silicio, SOI y GaAs para convertirse en células solares para la tecnología de energía solar.
En verdad, una oblea de silicio se somete a un tedioso proceso de creación, fabricación y mucho más antes de que sienta su ventaja. Entonces, la próxima vez que escuche sobre las obleas de silicio, podrá ubicar fácilmente en su mente que es algo sin lo que la microelectrónica no puede vivir.
